製程設備事業部 - Roll to Roll 設備
Roll to Roll 設備
開發了各種TSP,如GFF,G1F,GF1,GFD(GF2),Gfxy產品,且在我們的生產線上所使用的導電材料,如ITO,AgNW,Metal Mesh皆是相同的製程設備。
黃光製程設備已開發出超窄邊框間距20um(10/10),間距窄邊框型TSP是市場主流。
1. 清洗機(Sheet & Roll to Roll Cleaner)：
該設備具有節能設計、新型液體投藥系統、過濕系統和獨立噴霧壓力調節等特點。
● 基板尺寸：600 mm
● 基板厚度: 0.025m m~0.1m m
● 生產速度: 4.0 M/min; 1~5 M/min 可調
● 旋轉方式:外傳
● 工作高度:1200 mm±25
● 傳送寬度:700 mm/生產有效寬度
● 滾輪間距:100 mm
● 電源供應:AC 380V,50Hz 三相五線
2. Anneal：
此烘烤設備是對各種薄膜進行Roll To Roll方式輸送，並對薄膜進行熱處理以達到預收縮效果。 採用遠紅外線輻射加熱，由放捲、收捲和控制模組組成。
3. Metal Sputter (Sheet & Roll to Roll Sputter)：
真空濺射系統在觸控式螢幕、電子顯示器、太陽能電池和柔性電路板，真空鍍膜在薄膜基材上進行各種金屬層的單面磁控鍍膜。
● 基板尺寸：600-1200 mm
● 基板厚度: 0.025m m~0.1m m
● 生產速度: Max. 0.1~12.0m/min
● 電源供應：AC380V 160KW, AC220V 50KW / 3phase, 50~60Hz
● 真空: 9.00-6E
4. PF Lamination：
在DFR貼合（或LPR）薄膜基材上，卷料曝光是同時進行上下面曝光的工藝。
DFR貼合機是用於抗蝕刻乾膜（DFR）或保護膜在收卷段對薄膜上的金屬層，進行上下兩面進行的貼合。
5. LPR Lamination：
顯影(D) ：卷料顯影有助於用DFR顯影上部幹膜和下部幹膜(幹膜抗蝕劑）採用水準Roll To Roll工藝。
刻蝕(E)： 採用水準式Roll To Roll刻蝕的方法，用化學藥品對上下幹膜裸露的部份進行刻蝕。
剝離(S)：卷料剝離有助於剝離上部和下部薄膜與幹膜脫離，通過水準式Roll To Roll的。
將各種裝置或製程（後處理/後續處理單元和乾燥/硬化裝置整合，非採用印刷工藝）結合在一起最終的裝置。通過對應用於R2R系統的各種工藝獨家開發完成最優化設備方案。
6. 曝光機 (Sheet & Roll to Roll Exposure)：
DFR貼合機是用於抗蝕刻幹膜（DFR）或保護膜在收卷段對薄膜上的金屬層，進行上下兩面進行的貼合。
在DFR貼合（或LPR）薄膜基材上，卷料曝光是同時進行上下面曝光的工藝。
7. 顯影機(Sheet & Roll to Roll Develop)：
卷料顯影有助於用DFR顯影上部乾膜和下部乾膜(乾膜抗蝕劑）採用水準Roll To Roll工藝。該設備具有節能設計、新型液體投藥系統、過濕系統和獨立噴霧壓力調節等特點。
● 基板尺寸:600 mm
● 基板厚度:0.025m m~0.1m m
● 生產速度:4.0 M/min; 1~5 M/min可調
● 旋轉方式:Outside
● 工作高度:1200 m m±25
● 傳送寬度:700 mm /生產有效寬度
● 滾輪間距:100 mm
● 電源供應:AC 380V,50Hz三相五線
8. 蝕刻機(Sheet & Roll to Roll Etch)：
採用水準式Roll To Roll刻蝕的方法，用化學藥品對上下乾膜裸露的部份進行刻蝕。
● 基板尺寸：600 mm
● 基板厚度: 0.05 mm ~ 0.2 mm
● 生產速度: 4.0 M/min; 1~5 M/min 可調
● 乾膜厚度: 7~15um
● 蝕刻線寬: 10/10~30/30um
● 電源供應:AC380V, 5 0 Hz 三相五線
