制程设备事业部 - Roll to Roll 制程设备
Roll to Roll 制程设备
开发了各种TSP,如GFF,G1F,GF1,GFD(GF2),Gfxy产品,且在我们的生产在线所使用的导电材料,如ITO, AgNW, Metal Mesh皆是相同的制程设备。
黄光制程设备已开发出超窄边框间距20um(10/10),间距窄边框型TSP是市场主流。
1. 清洗机(Sheet & Roll to Roll Cleaner)：
该设备具有节能设计、新型液体投药系统、过湿系统和独立喷雾压力调节等特点。
● 基板尺寸：600 mm
● 基板厚度: 0.025m m~0.1m m
● 生产速度: 4.0 M/min; 1~5 M/min 可调
● 旋转方式:外
● 工作高度:1200 mm±25
● 传送宽度:700 mm/生产有效宽度
● 滚轮间距:100 mm
● 电源供应:AC 380V,50Hz 三相五线
2. Anneal (Sheet & Roll to Roll Anneal)：
该烘烤设备是对各种薄膜进行Roll To Roll方式输送，并对薄膜进行热处理以达到预收缩效果。采用远红外辐射加热，由放卷、收卷和控制模块组成。
3. Metal Sputter：
真空溅射系统在触摸屏、电子显示器、太阳能电池和柔性电路板，真空镀膜在薄膜基材上进行各种金属层的单面磁控镀膜。
● 基板尺寸：600-1200 mm
● 基板厚度: 0.025m m~0.1m m
● 生产速度: Max. 0.1~12.0m/min
● 电源供应：AC380V 160KW, AC220V 50KW / 3phase, 50~60Hz
● 真空: 9.00-6E
4. PF Lamination：
DFR贴合机是用于抗蚀刻干膜（DFR）或保护膜在收卷段对薄膜上的金属层，进行上下两面进行的贴合。
5. LPR Lamination：
将各种装置或制程（后处理/后续处理单元和干燥/硬化装置整合，非采用印刷工艺）结合在一起最终的装置。通过对应用于R2R系统的各种工艺独家开发完成最优化设备方案。
6. 曝光机 (Sheet & Roll to Roll Exposure)：
在DFR贴合（或LPR）薄膜基材上，卷料曝光是同时进行上下面曝光的工艺。
7. 显影机(Sheet & Roll to Roll Develop)：
卷料显影有助于用DFR显影上部干膜和下部干膜(干膜抗蚀剂）采用水平Roll To Roll工艺。该设备具有节能设计、新型液体投药系统、过湿系统和独立喷雾压力调节等特点。
● 基板尺寸:600 mm
● 基板厚度:0.025m m~0.1m m
● 生产速度:4.0 M/min; 1~5 M/min可调
● 旋转方式:Outside
● 工作高度:1200 m m±25
● 传送宽度:700 mm /生产有效宽度
● 滚轮间距:100 mm
● 电源供应:AC 380V,50Hz三相五线
8. 蚀刻机(Sheet & Roll to Roll Etch)：
采用水平式Roll To Roll刻蚀的方法，用化学药品对上下干膜裸露的部份进行刻蚀。
● 基板尺寸：600 mm
● 基板厚度: 0.05 mm ~ 0.2 mm
● 生产速度: 4.0 M/min; 1~5 M/min 可调
● 干膜厚度: 7~15um
● 蚀刻线宽: 10/10~30/30um
● 电源供应:AC380V, 5 0 Hz 三相五线
