HuiYi Tech. HuiYi Tech.

特性：

1
低翹曲度液態封裝膠(晶圓級封裝)。
2
熱管理材料(高導熱/高絕熱)。
3
高信賴性底部填充材料。
4
高強度晶片接著材料。
5
高耐候性表面批覆材料。