半導體事業部 - 晶圓測試

晶圓測試 Wafer Probe

由於最近快速發展的半導體工程和設計技術,現今電子產品越來越輕薄且要求高效能、低功耗發展,半導體晶片的集成度和動作頻率正在快速更新。

垂直探針卡 (Vertical Probe Card)

垂直探針卡(Vertical Probe Card)為晶圓未切割前,IC未完成封裝前的重要測試介面,透過Probe Card 可以測試晶圓品質,可避免不良品封裝成本,是積體電路製造中對於製造成本影響頗鉅的重要技術與介面。

非記憶體領域一般常用的Device Pad形態有非正規二維排列,為了對應這些元件的Probe形態,而有了Vertical Probe Card。

Cobra Needle是Vertical Probe Card中使用的核心部件,被植入高密度垂直方向。