HuiYi Tech. HuiYi Tech.

特性：

1
低翘曲度液态封装胶(晶圆级封装)。
2
热管理材料(高导热/高绝热)。
3
高信赖性底部填充材料。
4
高强度晶片接着材料。
5
高耐候性表面批覆材料。