半导体事业部 - 封装测试
封装散热胶 Thermal Interface Material
超柔软高导热胶 Extra Soft High Thermal Conductive Adhesive
FLIP CHIP：
特性：
- 1 高导热性。
- 2 高黏附性。
- 3 优良的黏合强度热介面材料与接触面之间热阻小。
- 4 超低膨胀系数与收缩率。
- 5 良好的绝缘性与耐热稳定性。
- 6 超低应力与弹性模量。
- 7 耐高温形变及翘曲。
- 8 良好填充与扩散特性。
产品规格与性能：
产品固化后性能(120℃ x 1小时 + 150℃ x 2小时)：
应用：
- 1 半导体封装。
- 2 高性能计算芯片。
- 3 5G网络设备。
- 4 智慧型手机。
- 5 车载系统。
- 6 散热器模组。