半导体事业部 - 晶圆测试
晶圆测试 Wafer Probe
由于最近快速发展的半导体工程和设计技术，现今电子产品越来越轻薄且要求高效能、低功耗发展，半导体芯片的集成度和动作频率正在快速更新。
垂直探针卡 (Vertical Probe Card)
垂直探针卡（Vertical Probe Card）为晶圆未切割前，IC未完成封装前的重要测试接口，透过Probe Card 可以测试晶圆质量，可避免不良品封装成本，是集成电路制造中对于制造成本影响颇巨的重要技术与接口。非内存领域一般常用的Device Pad形态有非正规二维排列，为了对应这些组件的Probe形态，而有了Vertical Probe Card。Cobra Needle是Vertical Probe Card中使用的核心部件，被植入高密度垂直方向。
