半導體事業部 - 晶圓測試
晶圓測試 Wafer Probe
由於最近快速發展的半導體工程和設計技術，現今電子產品越來越輕薄且要求高效能、低功耗發展，半導體晶片的集成度和動作頻率正在快速更新。
垂直探針卡 (Vertical Probe Card)
垂直探針卡（Vertical Probe Card）為晶圓未切割前，IC未完成封裝前的重要測試介面，透過Probe Card 可以測試晶圓品質，可避免不良品封裝成本，是積體電路製造中對於製造成本影響頗鉅的重要技術與介面。
非記憶體領域一般常用的Device Pad形態有非正規二維排列，為了對應這些元件的Probe形態，而有了Vertical Probe Card。
Cobra Needle是Vertical Probe Card中使用的核心部件，被植入高密度垂直方向。
