製程設備事業部 - Roll to Roll 設備

Roll to Roll 設備

開發了各種TSP,如GFF,G1F,GF1,GFD(GF2),Gfxy產品,且在我們的生產線上所使用的導電材料,如ITO,AgNW,Metal Mesh皆是相同的製程設備。

黃光製程設備已開發出超窄邊框間距20um(10/10),間距窄邊框型TSP是市場主流。
Anneal:
開發了各種TSP,如GFF,G1F,GF1,GFD(GF2),Gfxy產品,且在我們的生產線上所使用的導電材料,如ITO,AgNW,Metal Mesh皆是相同的製程設備。

黃光製程設備已開發出超窄邊框間距20um(10/10),間距窄邊框型TSP是市場主流。
Metal Sputter:
真空濺射系統在觸控式螢幕、電子顯示器、太陽能電池和柔性電路板,真空鍍膜在薄膜基材上進行各種金屬層的單面磁控鍍膜。
Exposure:
在DFR貼合(或LPR)薄膜基材上,卷料曝光是同時進行上下面曝光的工藝。
DES:
顯影(D) :卷料顯影有助於用DFR顯影上部幹膜和下部幹膜(幹膜抗蝕劑)採用水準Roll To Roll工藝。

刻蝕(E): 採用水準式Roll To Roll刻蝕的方法,用化學藥品對上下幹膜裸露的部份進行刻蝕。

剝離(S):卷料剝離有助於剝離上部和下部薄膜與幹膜脫離,通過水準式Roll To Roll的。
PF Lamination:
DFR貼合機是用於抗蝕刻幹膜(DFR)或保護膜在收卷段對薄膜上的金屬層,進行上下兩面進行的貼合。
LPR Lamination:
將各種裝置或製程(後處理/後續處理單元和乾燥/硬化裝置整合,非採用印刷工藝)結合在一起最終的裝置。通過對應用於R2R系統的各種工藝獨家開發完成最優化設備方案。
PR Coater:
由開卷/複捲機、蓄能器、塗層、E.P.C、乾燥室、泵系統組成。
卷到卷的完全連續操作。
通過張力控制器和 E.P.C 使卷材對齊。
連續運行期間使用累加分配器(Accumulator unit)用於更換捲筒。
使用集成了 PLC 和動力控制器的控制器實現快速穩定的控制。