半導體事業部 - 封裝測試
封裝散熱膠 Thermal Interface Material
超柔軟高導熱膠Extra Soft High Thermal Conductive Adhesive
FLIP CHIP：
特性：
- 1 高導熱性。
- 2 高黏附性。
- 3 優良的黏合強度 熱介面材料與接觸面之間熱阻小。
- 4 超低膨脹係數與收縮率。
- 5 良好的絕緣性與耐熱穩定性。
- 6 超低應力與彈性模量。
- 7 耐高溫形變及翹曲。
- 8 良好填充與擴散特性。
產品規格與性能
產品固化後性能(120℃ x 1小時 + 150℃ x 2小時)：
應用：
- 1 半導體封裝。
- 2 高性能計算芯片。
- 3 5G網絡設備。
- 4 智慧型手機。
- 5 車載系統。
- 6 散熱器模組。